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立式減薄機（FD-150A，FD-200A，FD-300A，FD550A晶圓減薄機）
主要用途：
本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、鉭酸鋰，石墨烯，硫化銦等其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。
立式減薄機主要特點：
1、吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定制，直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控制系統支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。
3、砂輪進給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續工作，不需要每次都要對刀。
5、本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同材質的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機采用國際先進品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現人機對話，操作簡單一目了然。
7、設備可檢測磨削扭力、自動調節工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。
8、氣壓壓力檢測傳感器，當氣壓小于設備設置的正常加工 所需的最小壓力時設備報警，防止工件吸不牢。
9、砂輪扭矩控制，當扭矩高于設備設置的正常加工所產 生的扭矩時設備報警，防止設備異?；蛘哒`操作時撞刀損壞機器配件。
10、砂輪電流監測，當冷砂輪高于設備設置的正常加工所產 生的最大電流時砂輪回彈，回彈距離可調，防止砂輪擠壓工件 造成損壞。
11、磨輪損耗量的自動補償，防止因砂輪在磨削產品的同時 產生的消耗影響工件的加工精度。
12、設備可根據客戶需求選擇加裝砂輪在線修整功能。
13、設備可根據客戶需求選擇加裝在線測厚功能。
減薄效率：減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米。
該設備減薄效果圖：
技術參數：
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型號 |
FD-150A |
FD-200A |
FD-300A |
FD-550A |
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有效真空尺寸 |
Φ150mm |
Φ200mm |
Φ300mm |
Φ550mm |
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吸盤轉速（連續可調） |
0-300rpm/min |
0-300rpm/min |
0-300rpm/min |
0-300rpm/min |
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吸盤電機功率 |
2.2KW 380V 3相 |
2.2KW 380V 3相 |
2.2KW 380V 3相 |
2.2KW 380V 3相 |
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光柵控制系統 |
分辨率0.0005mm |
分辨率0.0005mm |
分辨率0.0005mm |
分辨率0.0005mm |
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磨輪轉速 |
0-3000rpm/min |
0-3000rpm/min |
0-3000rpm/min |
0-3000rpm/min |
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磨輪馬達功率 |
5.5KW |
5.5kw |
5.5kw |
5.5kw |
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產品減薄后平行度 |
≤3um |
≤3um |
≤3um |
≤3um |
|
產品減薄后厚度誤差 |
≤3um |
≤3um |
≤3um |
≤3um |
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產品減薄后平面度 |
≤2um |
≤2um |
≤2um |
≤2um |
|
產品最小減薄厚度 |
≥100um |
≥100um |
≥100um |
≥100um |
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磨輪重復定位精度 |
1um |
1um |
1um |
1um |
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磨輪最小設定步距 |
0.1um/s |
0.1um/s |
0.1um/s |
0.1um/s |
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水箱尺寸 |
780*480*550mm |
780*480*550mm |
780*480*550mm |
780*480*550mm |
|
外形尺寸 |
1010*1210*2070mm |
1010*1210*2070mm |
1010*1210*2070mm |
1200*1350*2070mm |
|
重量 |
1200KG |
1200KG |
1200KG |
1280KG |
